*风冷方案

*线圈散热能力强

*线圈可设备绕制

*直流电阻最小化

*高度对比相对矮一些

*初始电感：115uH~335uH

*电流：@20A~105A

*直流叠加感量：48uH~156uH

*高频损耗极致优化

*磁芯铁氧体成本相对低

*电感量：60uH

*提供高磁导率路径，引导漏磁

*抑制涡流损耗与局部发热

*优化EMI性能

*初始电感：200uH~380uH

*直流叠加： 60~140uH  @50A

*功率密度提升

*体积减少

*成本降低

*初始电感：300uH

*直流叠加：电流：@25A   电感量：185uH

*线圈散热能力强

*线圈可设备绕制

*直流电阻最小化

*抗饱和能力增强

*初始电感：170uH~335uH

*电流：@20A~85A

*直流叠加感量：60uH~156uH

*磁芯散热能力强

*模具压制成本低

*极致高频损耗控制

*空间利用率相对高 EMI抑制设计

*初始电感：170uH~335uH

*直流叠加：  电流：@20A~85A  电感量：60uH~156uH

*液冷方案

*更高的热传导率

*更高的功率密度

*更高的可靠性与更长的寿命

*显著降低噪声

*符合CLASS F绝缘系统要求

*初始电感：480uH

*电流：@67A~81A  

*电感量：180uH~270uH

*风冷方案

*EMI效果好

*线圈绕制成本低

*直流电阻最小化